Notre détecteur MEB-EBSD est destiné à l’analyse de la microstructure des matériaux cristallins et tout particulièrement des métaux : alliages électroniques (SAC, SnPb…) et fabrication additive (ALM : TA6V, AS7…). D'autres analyses, par inspection optique, peuvent être menées : en champ clair après révélation par attaque chimique ou en contraste interférentiel (visualisation des contraintes résiduelles). Toutes ces analyses microstructurales complètent généralement des inspections MEB préliminaires (aspect, composition chimique). Elles répondent à ces besoins :


Analyse de défaillance : identification des phénomènes métallurgiques à l’origine d'une avarie (fatigue thermomécanique, croissance d’IMC fragile...)

R&D : détermination des mécanismes de vieillissement métallurgique (recristallisation / croissance granulaire ; rotation granulaire ; coalescence IMC ; relaxation de contraintes) et de leur cinétique


Au-delà des alliages de brasage électronique, nous analysons la microstructure de matériaux très variés, massifs ou en couche mince : semi-conducteurs, métaux, céramiques.


MEB-EBSD sur alliages électroniques

Cartographies EBSD d'un joint brasé SAC sur coupe transverse :

Granulométrie (aire & forme des grains)
→ recristallisation & croissance granulaire

Orientation des grains (IPF) & texture (MUD)
→ anisotropie du matériau

Précipités, IMC & phases métallurgiques
→ coalescence / croissance IMC & proportion des phases

Déformations permanentes (désorientations intragranulaires)
→ endommagement mécanique




MEB-EBSD sur fabrication additive métallique

Cartographies EBSD sur AS7 LBM :

Visualisation du cheminement du laser (MEB-EBSD en top view)

Morphologie granulaire (MEB-EBSD sur coupe transverse)




Inspections optiques

Contraintes résiduelles (Nomarski / contraste interférentiel)

Granulométrie (après révélation chimique)