Vérifier l’authenticité de composants ou l’homogénéité au sein d’un lot est un enjeu actuel majeur. Tout particulièrement lorsque vous les approvisionnez auprès de nouveaux intermédiaires ou qu’ils sont issus de lots anciens (intégrité après stockage longue durée).
Le protocole de tests appliqué par ELEMCA respecte les normes en vigueur :
- IDEA-STD-1010 : critères d’acceptabilité. Acceptability of Electronic Components Distributed in the Open Market
- AS6171A et ou ISO 2859-1 : méthodes d’inspection et règles de prélèvement (nombre de composants à analyser selon la taille du lot approvisionné)
Ces vérifications visent à évaluer la conformité des composants testés au regard de leurs caractéristiques attendues : aspect visuel externe du boîtier et des terminaisons, dimensions et intégrité de la puce, des bondings et du leadframe, fonctions électriques, mouillabilité des broches.
Nos vérifications s’appuient sur une large base de données ELEMCA constituée de constats réalisés sur des composants authentiques et sur des contrefaçons avérées.
Les techniques mises en œuvre s’adaptent au niveau de raffinement de contrefaçon suspecté ainsi qu'à la criticité et à la technologie du composant.
Contrôles non destructifs
Analyses destructives
Inspection visuelle externe
Tests de marquage
Radiographie X 2D
Microscopie acoustique
Fluorescence X
Mesures électriques
Mouillabilité
Ces contrôles sont réalisés sur toutes les familles de composants électroniques (actifs, discrets, passifs), neufs ou après stockage de longue durée.
Tests standards : détection de contrefaçon
Objectif : déceler une preuve de non authenticité
Inspection visuelle externe & marquage
MIL-STD-883 Test Method 2009
Test de marquage
SCC 24800
Radiographie X 2D (RX2D)
MIL-STD-883 Test Method 2012
Inspection visuelle interne après ouverture package
MIL-STD-883 Test Method 2010
Aspect visuel externe : intégrité du boîtier (marquage : typographie, poinçon) et des terminaisons (absence de traces de flux ou de brasure résiduelle indiquant un composant débrasé après une première utilisation)
Test au scalpel ou solvant (acétone) : absence de signe de remarquage du boîtier
Inspection non destructive des éléments internes au boîtier : présence de la puce ; dimensions, position et géométrie de la puce et du leadframe ; intégrité des interconnexions (bondings) : diamètre, absence de rupture
Correspondance entre le numéro de série de la puce et celui du boîtier ainsi qu’avec notre base de données Composants ; absence d’anomalie ou sur la puce (connexion des bondings, altérations, marque d'outil, rayure, fissure, tâche, trace de corrosion ou de contamination) ; intégrité de la couche de passivation
Tests avancés : qualité et homogénéité du lot
Objectif : évaluer la dispersion au sein d’un lot ou le vieillissement après stockage
Microscopie acoustique (CSAM)
IPC/JEDEC J-STD-035, MIL-883 Method 2030.2
Test de soudabilité
IEC-68-2-20 Test Ta Method 1
Analyse chimique
Fluorescence X ou pointés EDX
Mesures électriques
Température ambiante ou à chaud
Absence de défaut critique : délamination ou fissure dans le die attach ou à l’interface entre le boîtier et le leadframe / paddle
Observation de la zone de remontée de brasure ; qualité de la mouillabilité (bonne adhésion entre les terminaisons et la brasure)
Vérification de la composition des terminaisons : absence de Pb pour les composants RoHS
Confirmation des caractéristiques électriques : paramétriques I(V) ou fonctionnelles
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