Vérifier l’authenticité de composants ou l’homogénéité au sein d’un lot est un enjeu actuel majeur. Tout particulièrement lorsque vous les approvisionnez auprès de nouveaux intermédiaires ou qu’ils sont issus de lots anciens.
Le protocole de tests appliqué par ELEMCA vise à évaluer la conformité des composants testés au regard de leurs caractéristiques attendues : aspect visuel externe du boîtier et des terminaisons, dimensions et intégrité de la puce, des bondings et du leadframe, fonctions électriques, mouillabilité des broches.

Ces vérifications s’appuient sur une large base de données ELEMCA constituée de constats réalisés sur des composants authentiques et sur des contrefaçons avérées.

Les techniques mises en œuvre s’adaptent au niveau de raffinement de contrefaçon suspecté et à la technologie du composant.


Contrôles non destructifs


Ces contrôles sont réalisés sur toutes les familles de composants électroniques (actifs, discrets, passifs), neufs ou après stockage de longue durée.


Tests standards : détection de contrefaçon

Objectif : déceler une preuve de non authenticité

Inspection visuelle externe & marquage
MIL-STD-883 Test Method 2009, SCC 24800

Radiographie X 2D (RX2D)
MIL-STD-883 Test Method 2012

Inspection visuelle interne après ouverture package
MIL-STD-883 Test Method 2010

Aspect visuel externe : intégrité du boîtier (marquage : typographie, poinçon) et des terminaisons (absence de traces de flux ou de brasure résiduelle indiquant un composant débrasé après une première utilisation)
Test au solvant ou scalpel : absence de signe de remarquage du boîtier

Inspection non destructive des éléments internes au boîtier : présence de la puce ; dimensions, position et géométrie de la puce et du leadframe ; intégrité des interconnexions (bondings) : diamètre, absence de rupture

Correspondance entre le numéro de série de la puce et celui du boîtier ainsi qu’avec notre base de données Composants ; absence d’anomalie ou sur la puce (connexion des bondings, altérations, marque d'outil, rayure, fissure, tâche, trace de corrosion ou de contamination) ; intégrité de la couche de passivation




Tests avancés : qualité et homogénéité du lot

Objectif : évaluer la dispersion au sein d’un lot ou le vieillissement après stockage

Microscopie acoustique (CSAM)
IPC/JEDEC J-STD-035, MIL-883 Method 2030.2

Test de soudabilité
IEC-68-2-20 Test Ta Method 1

Fluorescence X

Mesures électriques
Température ambiante ou à chaud

Absence de défaut critique : délamination ou fissure dans le die attach ou à l’interface entre le boîtier et le leadframe / paddle

Observation de la zone de remontée de brasure ; qualité de la mouillabilité (bonne adhésion entre les terminaisons et la brasure)

Vérification de la composition des terminaisons : absence de Pb pour les composants RoHS

Confirmation des caractéristiques électriques : paramétriques I(V) ou fonctionnelles



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