L’analyse physique des technologies et matériaux est au cœur de l’activité ELEMCA. Les techniques que nous mettons en œuvre visent à accéder aux caractéristiques des structures et matériaux afin de mettre en lumière des mécanismes de défaillance ou des choix de conception ou de production :


Analyse de défaillance : caractérisation d’un défaut préalablement localisé (morphologie, composition chimique)

Reverse engineering ou contrôle process microélectronique (front-end + back-end) : mesures dimensionnelles et identification des matériaux

Vérification de la qualité d’assemblage : intégrité des joints brasés (inspections visuelles IPC-A-610, observations optiques sur microsections ECSS-Q-ST-70-38C)

Avarie mécanique : analyse du faciès de rupture (fractographie) ou de l’altération matière (corrosion, contamination)


Ces analyses physiques, à cœur ou en surface, adressent un grand nombre de technologies : les circuits imprimés, la connectique, les composants individualisés ou sur wafer et les pièces ou assemblages mécaniques.

Elles s’appuient sur deux grandes étapes : la préparation d’échantillon (accès à la zone d’intérêt) et l'imagerie / analyse de surface (inspection et caractérisation de la matière).


Préparation d'échantillon

Ouverture Package

Microsection sur plot enrobé ou puce nue

FIB : microsection localisée (plasma FIB : L500µm)

FIB : préparation de lame mince pour observation TEM




Imagerie optique et électronique

Microscopie optique (champ clair / sombre, UV, IR, Nomarski, lumière polarisée)

MEB (FEG, low vacuum, BSE, ASB, STEM)

TEM




Analyse de surface

Composition chimique élémentaire (MEB-EDX)

Microstructure (MEB-EBSD)

Analyse moléculaire (FT-IR)