L’analyse physique des technologies et matériaux est au cœur de l’activité ELEMCA. Les techniques que nous mettons en œuvre visent à accéder aux caractéristiques des structures et matériaux afin de mettre en lumière des mécanismes de défaillance ou des choix de conception ou de production :
Analyse de défaillance : caractérisation d’un défaut préalablement localisé (morphologie, composition chimique)
Reverse engineering ou contrôle process microélectronique (front-end + back-end) : mesures dimensionnelles et identification des matériaux
Vérification de la qualité d’assemblage : intégrité des joints brasés (inspections visuelles IPC-A-610, observations optiques sur microsections ECSS-Q-ST-70-38C)
Avarie mécanique : analyse du faciès de rupture (fractographie) ou de l’altération matière (corrosion, contamination)
Ces analyses physiques, à cœur ou en surface, adressent un grand nombre de technologies : les circuits imprimés, la connectique, les composants individualisés ou sur wafer et les pièces ou assemblages mécaniques.
Elles s’appuient sur deux grandes étapes : la préparation d’échantillon (accès à la zone d’intérêt) et l'imagerie / analyse de surface (inspection et caractérisation de la matière).
Analyse de surface : composition, microstructure
Cartographie des espèces majoritaires (MEB-EDX)
Spectre élémentaire : composition chimique (pointés locaux MEB-EDX)
Microstructure (MEB-EBSD)
Composés organiques : analyse moléculaire (FT-IR)
Vous souhaitez une présentation détaillée de nos services Labo ou nous consulter sur un besoin concret ?