Nous utilisons nos équipements d’imagerie thermique ou par rayons X (radiographie X 2D / tomographie X 3D) pour répondre à des besoins très variés :
Analyse de défaillance électronique : détection des anomalies physiques (µtomographie X) ou thermiques (LIT). Après un éventuel test électrique préliminaire (signature / mode de défaillance), le défaut ainsi repéré est ensuite inspecté par microscopie optique ou MEB, généralement après microsection ou ouverture du boîtier
Conformité IPC-A-610
: remontée de brasure dans les trous métallisés, calcul du taux de voids
Reverse engineering : localisation des éléments-clés d’un composant encapsulé ou d’un module enrobé avant analyse technologique
Mesures de résistance thermique (Rth) sur composants, après ouverture Package
Cartographie thermique statique pour comparaison avec une simulation numérique
Nous menons ces analyses non destructives sur les composants électroniques (capteurs / MEMS, passifs, discrets, électromécaniques), les brasures (joints brasés plombés ou RoHS), les circuits imprimés (nus, assemblés, enrobés) et les connecteurs.
Thermographie IR synchrone / LIT
Cartographies thermiques IR : statique (chauffe du PCBA) ; dynamique "LIT" (localisation des points chauds)
Détection courant de fuite (LIT)
Mesures thermiques - ex : Rth (LIT)
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