Nous utilisons nos équipements d’imagerie thermique ou par rayons X (radiographie X 2D / tomographie X 3D) pour répondre à des besoins très variés :



Nous menons ces analyses non destructives sur les composants électroniques (capteurs / MEMS, passifs, discrets, électromécaniques), les brasures (joints brasés plombés ou RoHS), les circuits imprimés (nus, assemblés, enrobés) et les connecteurs.


Micro-tomographie X (RX 2D/3D)

Détection de cracks (RX2D)

Reconstruction 3D (tomographie X)

Coupes virtuelles (tomographie X)

Color-mapping (tomographie X)




Thermographie IR synchrone / LIT

Cartographies thermiques IR : statique (chauffe du PCBA) ; dynamique "LIT" (localisation des points chauds)

Détection courant de fuite (LIT)

Mesures Rth (LIT)