Nous utilisons nos équipements d’imagerie thermique et de radiographie X (2D / 3D) pour répondre à des besoins très variés :



Nous menons ces analyses non destructives sur les composants électroniques (capteurs / MEMS, passifs, discrets, électromécaniques), les circuits imprimés (nus, assemblés, enrobés) et les connecteurs.


Micro-tomographie X (RX 2D/3D)

Détection de cracks (RX2D)

Reconstruction 3D (µtomographie X)

Coupes virtuelles (µtomographie X)

Color-mapping (µtomographie X)




Thermographie IR synchrone / LIT

Cartographies thermiques IR : statique (chauffe du PCBA) ; dynamique "LIT" (localisation des points chauds)

Détection courant de fuite (LIT)

Mesures Rth (LIT)