Notre parc matériel comprend les équipements du laboratoire commun CNES-ELEMCA (site CNES, Toulouse) et nos moyens propres (site ELEMCA, Ramonville Saint-Agne).

Ces installations, distantes de moins d'un kilomètre, représentent ensemble une superficie d'environ 1 500m2 et une cinquantaine d'équipements de pointe : 2 tomographes (RX3D), 4 MEB-EDX, 3 FIB - tous opérés par nos équipes de techniciens et ingénieurs.

Moyens majeurs ; nouveautés 2024 ; *prestations sous-traitées auprès de nos partenaires (Toulouse ou France)


CND & localisation de défauts

RX : radiographie X (2D), tomographie X (3D),  laminographie

Thermographie IR synchrone (LIT)

PHEMOS, OBIRCH, microscopie confocale IR

Microscopie acoustique (CSAM)*


Préparation d'échantillon

FIB plasma Xénon, FIB Gallium

Attaques acides, ouverture laser, micro-fraisage

Microsection enrobée ou sur puce nue (parallèle ou transverse)

Polissage ionique

Découpe (tronçonneuse, scie à fil)


Imagerie optique, électronique & analyse de surfaces

TEM*, STEM + détecteur EDX

MEB (modes :FEG, faible vide, BSE, ASB) + détecteurs EDX, EBSD, EBIC

Microscopie optique : champ clair ou sombre, contraste interférentiel différentiel Nomarski, UV/fluorescence, lumière polarisée, 3D

Profilométrie optique : confocale, interférométrie

AFM - microscope à force atomique


Analyses chimiques

Détecteurs EDX (sur MEB + TEM)

Fluorescence X (XRF)

Spectrométrie IR (FT-IR)


Analyses métallurgiques / microstructurales

Détecteur EBSD (sur MEB)

Révélation + inspection optique

Caractérisation thermique [-150°C ; +500°C]

Dilatométrie / TMA [Max + 950°C]

DMA : évolution de la viscoélasticité selon la température

DSC : température de transition vitreuse / Tg

ATG : températures de dégradation des polymères

Dégazage TML/CVCM/RML


Caractérisation électrique matériau

Electromètre, pico-ampèremètre (σ, ρ)

Tests électriques : puces non câblées (wafer), composants, cartes

Amplificateur à détection synchrone / LIA (DC-200MHz)

Analyseurs paramétriques, LCRmètres (DC-1GHz)

Centrale d'acquisition de données

Testeur ESD


Evaluation package électronique

Arrachement de fils, cisaillement de billes ou de puces

Herméticité fines et larges fuites

Mouillabilité*


Caractérisation mécanique

Nanoindentation (Berkovich), microdureté Vickers

Machines de traction universelle [-80°C ; + 250°C] + extensométrie sans contact


Essais / vieillissement accéléré

Vide thermique [-180°C; +200°C], sous vide secondaire (<10-5 mbar) ou partiel (dépressurisation)

Climatique [+ 95°C / 95%HR]

Cyclage thermique [-180°C ; + 300°C], chocs thermiques [-80°C ; + 220°C]

+ alimentation [DC-1GHz]