Notre parc matériel recouvre les équipements CNES partagés avec ELEMCA et nos moyens propres. Ces installations cumulées représentent une superficie supérieure à 1000m2 et + de cinquante équipements de pointe.
Prestations sous-traitées (*) : nous collaborons avec nos partenaires, locaux ou Français, pour assurer la maîtrise d’œuvre des affaires techniques nécessitant des équipements exclusifs.
CND & localisation de défauts
RX : radiographie X (2D), tomographie X (3D), laminographie
Thermographie IR synchrone (LIT)
PHEMOS, OBIRCH, microscopie confocale IR
Microscopie acoustique (CSAM)*
Préparation d'échantillon
FIB plasma Xénon, FIB Gallium
Attaques acides, Laser*, micro-fraisage
Polissage parallèle et transverse (microsection enrobée ou sur puce nue)
Découpe (tronçonneuse, scie à fil)
Imagerie optique, électronique & analyse de surfaces
TEM*, STEM + détecteur EDX
MEB (modes :FEG, faible vide, BSE, ASB) + détecteurs EDX, EBSD
Binoculaires, microscopes optiques
Profilométrie optique (confocale, interférométrie)
AFM - microscope à force atomique
Analyses chimiques
Détecteurs EDX (sur MEB + TEM)
Fluorescence X (XRF)
SIMS (TOF / D)*, XPS*, Auger*
Spectrométrie IR (FT-IR)
Analyses métallurgiques / microstructurales
Détecteur EBSD (sur MEB)
Révélation + inspection optique
Caractérisation thermique [-150°C ; +500°C]
Dilatométrie / TMA [Max + 950°C]
DMA : évolution de la viscoélasticité selon la température
DSC : température de transition vitreuse / Tg
ATG : températures de dégradation des polymères
Dégazage TML/CVCM/RML
Caractérisation électrique matériau
Electromètre, pico-ampèremètre (σ, ρ)
Tests électriques : puces non câblées (wafer), composants, cartes
Amplificateur à détection synchrone / LIA (DC-200MHz)
Analyseurs paramétriques, LCRmètres (DC-1GHz)
Centrale d'acquisition de données
Evaluation package électronique
Arrachement de fils, cisaillement de billes ou de puces
Herméticité fines et larges fuites
Mouillabilité*
Caractérisation mécanique
Nanoindentation (Berkovich), microdureté Vickers
Machines de traction universelle [-80°C ; + 250°C] + extensométrie sans contact
Essais / vieillissement accéléré
Vide thermique [-180°C; +200°C / vide partiel ou secondaire <10-5 mbar]
Climatique [+ 95°C / 95%HR]
Cyclage thermique [-180°C ; + 300°C]
+ polarisation [DC-1GHz]
Chocs* / vibrations*