Notre parc matériel comprend les équipements du laboratoire commun CNES-ELEMCA (site CNES, Toulouse) et nos moyens propres (site ELEMCA, Ramonville Saint-Agne).
Ces installations, distantes de moins d'un kilomètre, représentent ensemble une superficie d'environ 1 500m2 et une cinquantaine d'équipements de pointe : 2 tomographes (RX3D), 4 MEB-EDX, 3 FIB - tous opérés par nos équipes de techniciens et ingénieurs.
Moyens majeurs ; nouveautés 2024 ; *prestations sous-traitées auprès de nos partenaires (Toulouse ou France)
CND & localisation de défauts
RX : radiographie X (2D), tomographie X (3D), laminographie
Thermographie IR synchrone (LIT)
PHEMOS, OBIRCH, microscopie confocale IR
Microscopie acoustique (CSAM)*
Préparation d'échantillon
FIB plasma Xénon, FIB Gallium
Attaques acides, ouverture laser, micro-fraisage
Microsection enrobée ou sur puce nue (parallèle ou transverse)
Polissage ionique
Découpe (tronçonneuse, scie à fil)
Imagerie optique, électronique & analyse de surfaces
TEM*, STEM + détecteur EDX
MEB (modes :FEG, faible vide, BSE, ASB) + détecteurs EDX, EBSD, EBIC
Microscopie optique : champ clair ou sombre, contraste interférentiel différentiel Nomarski, UV/fluorescence, lumière polarisée, 3D
Profilométrie optique : confocale, interférométrie
AFM - microscope à force atomique
Analyses chimiques
Détecteurs EDX (sur MEB + TEM)
Fluorescence X (XRF)
Spectrométrie IR (FT-IR)
Analyses métallurgiques / microstructurales
Détecteur EBSD (sur MEB)
Révélation + inspection optique
Caractérisation thermique [-150°C ; +500°C]
Dilatométrie / TMA [Max + 950°C]
DMA : évolution de la viscoélasticité selon la température
DSC : température de transition vitreuse / Tg
ATG : températures de dégradation des polymères
Dégazage TML/CVCM/RML
Caractérisation électrique matériau
Electromètre, pico-ampèremètre (σ, ρ)
Tests électriques : puces non câblées (wafer), composants, cartes
Amplificateur à détection synchrone / LIA (DC-200MHz)
Analyseurs paramétriques, LCRmètres (DC-1GHz)
Centrale d'acquisition de données
Testeur ESD
Evaluation package électronique
Arrachement de fils, cisaillement de billes ou de puces
Herméticité fines et larges fuites
Mouillabilité*
Caractérisation mécanique
Nanoindentation (Berkovich), microdureté Vickers
Machines de traction universelle [-80°C ; + 250°C] + extensométrie sans contact
Essais / vieillissement accéléré
Vide thermique [-180°C; +200°C], sous vide secondaire (<10-5 mbar) ou partiel (dépressurisation)
Climatique [+ 95°C / 95%HR]
Cyclage thermique [-180°C ; + 300°C], chocs thermiques [-80°C ; + 220°C]
+ alimentation [DC-1GHz]