Nos équipements de caractérisation multiphysique répondent à des besoins variés, sur une gamme thermique étendue [-150°C ; +500°C / CTE : + 1500°C ] :



Nous menons ces analyses multiphysiques sur une large variété d’échantillons : tous types de polymères, par exemple résine d’enrobage (PCBA/module) ou d’encapsulation (composant), circuits imprimés (PCB ou flip-chip), vernis de tropicalisation mais aussi matériaux semi-conducteurs, pièces métalliques (notamment ALM) et céramiques. Lorsque la fourniture d’éprouvettes normalisées est impossible, l’équipe ELEMCA est capable de réaliser le prélèvement et mise en forme des échantillons.


Analyses thermiques

CTE / coefficient de dilatation thermique (TMA / dilatométrie)

Viscoélasticité / module d'élasticité complexe E* (DMA)

Température de transition vitreuse / Tg (DSC)

Cinétique de réticulation (DSC)




Contamination

Dégazage des composés volatiles (ATG)

Mesure de sorption & désorption (DVS)

Essai micro-VCM selon ECSS-Q-70-02 : dégazage (TML, RML, WVR, CVCM) sous vide thermique




Caractérisation mécanique locale & couches minces

Microtraction sur couches minces libérées (épaisseur ~1µm) ou fils submillimétriques

Nanoindentation : dureté Berkovich et module d’élasticité




Essais mécaniques statiques

Machine d’essais universelle à température stabilisée [-80°C ; + 250°C] :

Traction uniaxiale

Flexion 3 points

Cisaillement

Option (éprouvettes souples ou à géométrie) : stéréo-corrélation d'image