Nous contrôlons la qualité de vos cartes électroniques destinées aux marchés exigeants. Les critères d’acceptabilité et normes applicables dépendent de la technologie à qualifier et de l’application visée :
Circuits imprimés assemblés (joints brasés)
- ECSS-Q-ST-70-61C : secteur spatial Héritage (sciences, observation, défense, télécom)
- IPC-A-610 : new space (constellations IoT), aéronautique, ferroviaire, naval, énergie
Circuits imprimés assemblés (pressfit)
- IPC 9797
Circuits imprimés nus
- ECSS-Q-ST-70-60C : secteur spatial
- IPC-A-600 (PCB flex et rigides)
- IPC-6012 (PCB rigides)
- IPC 4552 (spécifique aux finitions ENIG)
Câbles et faisceaux
- ECSS-Q-ST-70-26C
- IPC-A-620
ELEMCA est reconnu laboratoire catégorie A et recommandé par l’Agence Spatiale Européenne (ESA) pour les vérifications sur critères ECSS. liste "ESA recommended microsectioning facilities"
Nos inspections et contrôles portent sur tous les éléments constituant votre assemblage électronique : joints brasés en premier lieu, circuit imprimé, composants, connecteurs, vernis.
Le protocole de la norme IPC se décline en 2 étapes et celui de l’ECSS y ajoute une étape destructive (microscopie optique sur coupe) :
Contrôles non destructifs
Analyses destructives
Inspection visuelle externe
Radiographie X 2D
Contamination ionique
En complément du rapport de conformité final, il vous est possible d’accéder rapidement et tout au long de la campagne à vos résultats. Cette fonctionnalité est gratuite et baptisée « archivage rapide des résultats ».
Inspection visuelle externe
Circuits imprimés assemblés : 
Acceptabilité au regard des critères IPC-A-610 ou ECSS
Défaut de mouillage
Fissure dans la brasure
Mauvais alignement et défaut de propreté
Résidus de flux
Radiographie X
Circuits imprimés assemblés : IPC-A-610 ou ECSS
Taux de voids 2D (pads de dissipation thermique)
Taux de voids 2D (BGA)
Remplissage des trous métallisés
Inspection optique sur coupes micrographiques
*Épaisseur et homogénéité du filet de brasure
*Remontée insuffisante du cordon de brasure
*Fissure dans la brasure
**Epaisseur du cuivre, intégrité du PCB (stratifié, pastilles, pistes internes)
Circuits imprimés nus : Acceptabilité au regard des critères IPC-A-600* , IPC-6012** ou IPC 4552*** (finitions ENIG)
Absence de délamination / fissures dans le préimprégné, les fibres et les pistes métallisées
*Via fissuré
**Retrait de la résine excessif
***Piqûres de corrosion + Ni fissuré
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