Nous contrôlons la qualité de vos cartes électroniques destinées aux marchés exigeants. Les critères d’acceptabilité et normes applicables dépendent de la technologie à qualifier et de l’application visée :


Circuits imprimés assemblés (joints brasés)

  • ECSS-Q-ST-70-61C : secteur spatial Héritage (sciences, observation, défense, télécom)
  • IPC-A-610 : new space (constellations IoT), aéronautique, ferroviaire, naval, énergie

Circuits imprimés assemblés (pressfit)

  • IPC 9797

Circuits imprimés nus

  • ECSS-Q-ST-70-60C : secteur spatial
  • IPC-A-600 (PCB flex et rigides)
  • IPC-6012 (PCB rigides)
  • IPC 4552 (spécifique aux finitions ENIG)

Câbles et faisceaux

  • ECSS-Q-ST-70-26C
  • IPC-A-620

ELEMCA est reconnu laboratoire catégorie A et recommandé par l’Agence Spatiale Européenne (ESA) pour les vérifications sur critères ECSS. liste "ESA recommended microsectioning facilities"

Nos inspections et contrôles portent sur tous les éléments constituant votre assemblage électronique : joints brasés en premier lieu, circuit imprimé, composants, connecteurs, vernis.

Le protocole de la norme IPC se décline en 2 étapes et celui de l’ECSS y ajoute une étape destructive (microscopie optique sur coupe) :


Contrôles non destructifs

Analyses destructives


En complément du rapport de conformité final, il vous est possible d’accéder rapidement et tout au long de la campagne à vos résultats. Cette fonctionnalité est gratuite et baptisée « archivage rapide des résultats ».

Inspection visuelle externe

Circuits imprimés assemblés : Acceptabilité au regard des critères IPC-A-610 ou ECSS

Défaut de mouillage

Fissure dans la brasure

Mauvais alignement et défaut de propreté

Résidus de flux




Radiographie X

Circuits imprimés assemblés : IPC-A-610 ou ECSS

Taux de voids 2D (pads de dissipation thermique)

Taux de voids 2D (BGA)

Remplissage des trous métallisés




Inspection optique sur coupes micrographiques

Circuits imprimés assemblés : Acceptabilité au regard des critères ECSS*, ou IPC-9797** (Pressfit)

*Épaisseur et homogénéité du filet de brasure

*Remontée insuffisante du cordon de brasure

*Fissure dans la brasure

**Epaisseur du cuivre, intégrité du PCB (stratifié, pastilles, pistes internes)

Circuits imprimés nus : Acceptabilité au regard des critères IPC-A-600* , IPC-6012** ou IPC 4552*** (finitions ENIG)

Absence de délamination / fissures dans le préimprégné, les fibres et les pistes métallisées

*Via fissuré

**Retrait de la résine excessif

***Piqûres de corrosion + Ni fissuré



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