La simulation numérique du comportement thermique ou thermomécanique d'assemblages électroniques apporte des éclairages utiles dans diverses situations :
Évaluation de l'impact d'un changement de design ou de matériau
Identification des zones de concentration de contraintes thermiques ou mécaniques
Comparaison avec une cartographie thermique mesurée expérimentalement
Nous menons ces études numériques, en interne ou avec le soutien d'experts privés (BLE), généralement sur des modules ou composants électroniques. Nos analyses portent régulièrement sur le comportement et la tenue des zones d’assemblage, au niveau du composant (die attach, BGA flip-chip...) ou du PCBA (brasures de packages TSOP, QFN, CMS…).
Simulation thermique & thermomécanique
Module 3D : cartographie thermique
Composant broché : cartographie mécanique (contraintes locales)
BGA : estimation de l'endommagement (fluage + plasticité) lors de cycles thermiques
La représentativité et la pertinence d’une étude par simulation numérique dépendent largement de ses données d’entrées, et tout particulièrement du design et des propriétés matériaux implémentés dans le modèle. Nous nous appuyons sur nos pôles d'analyses technologiques et de caractérisation Matériaux pour relever ces informations : géométrie et matériaux en présence d'une part ; CTE, Tg et module d'élasticité d'autre part.
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Contrôle Non Destructif & métrologie Localisation non destructive de défauts Analyses physico-chimiques Analyses thermomécaniques Analyses microstructurales Inspections de conformité IPC-A-610 Vérifications ECSS-Q-ST-70-38C Essais environnementaux Tests back-end composants