La simulation numérique du comportement thermique ou thermomécanique d'assemblages électroniques apporte des éclairages utiles dans diverses situations :



Nous menons ces études numériques, en interne ou avec le soutien d'experts privés (BLE), généralement sur des modules ou composants électroniques. Nos analyses portent régulièrement sur le comportement et la tenue des zones d’assemblage, au niveau du composant (die attach, BGA flip-chip...) ou du PCBA (brasures de packages TSOP, QFN, CMS…).


Simulation thermique & thermomécanique

Module 3D : cartographie thermique

Composant broché : cartographie mécanique (contraintes locales)

BGA : estimation de l'endommagement (fluage + plasticité) lors de cycles thermiques



La représentativité et la pertinence d’une étude par simulation numérique dépendent largement de ses données d’entrées, et tout particulièrement du design et des propriétés matériaux implémentés dans le modèle. Nous nous appuyons sur nos pôles d'analyses technologiques et de caractérisation Matériaux pour relever ces informations : géométrie et matériaux en présence d'une part ; CTE, Tg et module d'élasticité d'autre part.