Les essais thermiques et climatiques réalisés par ELEMCA répondent à des besoins divers : déverminage / burn-in, pré-qualification / qualification, évaluation de la fiabilité. Nous menons ces essais sur une large variété de produits : électroniques (composants, cartes assemblées) et mécaniques (pièces métalliques, composites…).
Notre parc d'équipement couvre une large gamme environnementale :
Vide thermique
< 5.10-6mbar à -180°C
Basse pression
10-100 mbar
Thermique
[-180°C ; +300°C] sous flux N2
Climatique
MAX : humidité 95% HR, température +95°C
Méthodes spécifiques
- Essais de résistance d'isolation de surface SIR
- Surface Insulation Resistance (IPC-TM-650 ; J-STD-004)
- Essais sur composants en daisy-chain
- Microcopures : Event detector (IPC-SM-785)
- Augmentation de la résistance : mesures périodiques (IPC-9701)
Fonctionnalités additionnelles disponibles
- Polarisation/monitoring électrique (jusqu'à 1kV)
- Pose de thermocouples supplémentaires pour cartographie thermique in-situ
Température fixe
Cyclage thermique
HTSL (IEC 60068-2-2 ; IEC 60749-6 ; JESD22-A103C ; MIL-STD-883 Method 1008.2)
HTOL (JESD22-A108F ; IEC 60749-23 ; MIL-STD-883 Method 1005.10)
LTSL (IEC 60068-2-1 ; JESD22-A119)
LTOL (JESD22-A108F)
VRT (JESD22-A104F ; IEC 60068-2-14 ; MIL883 Method 1010.9)
Cyclage électrique + thermique (JESD22-A105C)
Climatique (température + humidité)
Steady-state THB (IEC 60068-2-3 ; IEC 60749-5 ; JESD22-A101C)
Cycled THB (JESD22-A100C ; MIL-STD-883 Method 1004.7)
Vide thermique
Basse pression
ECSS-Q-ST-90-17C
IEC 60068-2-13 ; IEC 60068-2-39 ; MIL-STD-810 Method 500 ; MIL-STD-883 Method 505
Normes applicables
IEC 60068-2 Environmental testing
IEC 60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test Methods
JEDEC JESD22 Solid State Device Environmental Testing
MIL-STD-883K Test Method standard for microcircuits (version K, 04/16)
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