Les essais thermiques et climatiques réalisés par ELEMCA répondent à des besoins divers : déverminage / burn-in, pré-qualification / qualification, évaluation de la fiabilité. Nous menons ces essais sur une large variété de produits : électroniques (composants, cartes assemblées) et mécaniques (pièces métalliques, composites…).
Notre parc d'équipement couvre une large gamme environnementale :


Vide thermique
< 5.10-6mbar à -180°C

Basse pression
10-100 mbar

Thermique
[-180°C ; +300°C] sous flux N2

Climatique
MAX : humidité 95% HR, température +95°C


Méthodes spécifiques

  • Essais de résistance d'isolation de surface SIR
    • Surface Insulation Resistance (IPC-TM-650 ; J-STD-004)
  • Essais sur composants en daisy-chain
    • Microcopures : Event detector (IPC-SM-785)
    • Augmentation de la résistance : mesures périodiques (IPC-9701)

Fonctionnalités additionnelles disponibles

  • Polarisation/monitoring électrique (jusqu'à 1kV)
  • Pose de thermocouples supplémentaires pour cartographie thermique in-situ

Température fixe

Cyclage thermique

HTSL (IEC 60068-2-2 ; IEC 60749-6 ; JESD22-A103C ; MIL-STD-883 Method 1008.2)
HTOL (JESD22-A108F ; IEC 60749-23 ; MIL-STD-883 Method 1005.10)

LTSL (IEC 60068-2-1 ; JESD22-A119)
LTOL (JESD22-A108F)

VRT (JESD22-A104F ; IEC 60068-2-14 ; MIL883 Method 1010.9)

Cyclage électrique + thermique (JESD22-A105C)




Climatique (température + humidité)

Steady-state THB (IEC 60068-2-3 ; IEC 60749-5 ; JESD22-A101C)
Cycled THB (JESD22-A100C ; MIL-STD-883 Method 1004.7)




Vide thermique

Basse pression

ECSS-Q-ST-90-17C

IEC 60068-2-13 ; IEC 60068-2-39 ; MIL-STD-810 Method 500 ; MIL-STD-883 Method 505



Normes applicables

IEC 60068-2 Environmental testing

IEC 60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test Methods

JEDEC JESD22 Solid State Device Environmental Testing

MIL-STD-883K Test Method standard for microcircuits (version K, 04/16)



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