Nos essais thermiques et climatiques répondent à vos besoins en déverminage, évaluation de la fiabilité et qualification. Ils sont opérables sur une large variété de produits : cartes et composants électroniques, pièces et assemblages mécaniques.

Historiquement destinés à la simulation de milieux spatiaux (vide secondaire, plages thermiques étendues), nos équipements couvrent de larges gammes environnementales :


Cyclage thermique
[-180°C ; +300°C] sous flux N2

Chocs thermiques
[-80°C ; + 220°C] double chambre

Climatique
85% HR, +85°C

Vide thermique
< 5.10-6mbar, -180°C


Méthodes spécifiques

  • Essais de résistance d'isolation de surface SIR
    • Surface Insulation Resistance (IPC-TM-650 ; J-STD-004)
  • Essais sur composants en daisy-chain
    • Microcopures : Event detector (IPC-SM-785)
    • Augmentation de la résistance : mesures périodiques (IPC-9701)

Fonctionnalités additionnelles disponibles

  • Alimentation électrique (max 1kV) et monitoring lors de l'essai
  • Pose de thermocouples supplémentaires pour cartographie thermique in-situ

Température fixe

Cyclage thermique

HTSL (IEC 60068-2-2 ; IEC 60749-6 ; JESD22-A103C ; MIL-STD-883 Method 1008.2)
HTOL (JESD22-A108F ; IEC 60749-23 ; MIL-STD-883 Method 1005.10)

LTSL (IEC 60068-2-1 ; JESD22-A119)
LTOL (JESD22-A108F)

Icing (DO-160 Section 24.0)

Cyclage thermique - VRT (JESD22-A104F ; IEC 60068-2-14 ; MIL883 Method 1010.9)

Cyclage électrique + thermique (JESD22-A105C)

Temperature & altitude (DO-160 Section 4.0)
Temperature variation (DO-160 Section 5.0)




Climatique (température + humidité)

Steady-state THB (IEC 60068-2-3 ; IEC 60749-5 ; JESD22-A101C)
Cycled THB (JESD22-A100C ; MIL-STD-883 Method 1004.7)
Humidity (DO-160 Section 6.0)




Vide thermique

Basse pression

ECSS-Q-ST-90-17C

IEC 60068-2-13 ; IEC 60068-2-39 ; MIL-STD-810 Method 500 ; MIL-STD-883 Method 505

Temperature & altitude (DO-160 Section 4.0)



Normes applicables

MIL-STD-883
Test Method standard for microcircuits

RTCA DO-160
Environmental Conditions and Test Procedures for Airborne Equipment

JEDEC JESD22
Solid State Device Environmental Testing

IEC 60749
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test Methods

IEC 60068-2
Environmental testing



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