Les essais thermiques et climatiques réalisés par ELEMCA répondent à des besoins divers : déverminage / burn-in, pré-qualification / qualification, évaluation de la fiabilité. Nous menons ces essais sur une large variété de produits : électroniques (composants, cartes assemblées) et mécaniques (pièces métalliques, composites…).
Notre parc d'équipement couvre une large gamme environnementale :
Vide thermique
< 5.10-6mbar à -180°C
Thermique
[-180°C ; +300°C]
Climatique
max 95% HR et 95°C
Options : polarisation/monitoring électrique & pose de thermocouples supplémentaires pour cartographie thermique in-situ
Température fixe
Cyclage thermique
HTSL (IEC 60068-2-2 ; IEC 60749-6 ; JESD22-A103C ; MIL-STD-883 Method 1008.2)
HTOL (JESD22-A108F ; IEC 60749-23 ; MIL-STD-883 Method 1005.10)
LTSL (IEC 60068-2-1 ; JESD22-A119)
LTOL (JESD22-A108F)
VRT (JESD22-A104F ; IEC 60068-2-14 ; MIL883 Method 1010.9)
Cyclage électrique + thermique (JESD22-A105C)
Climatique (température + humidité)
Vide thermique
Steady-state THB (IEC 60068-2-3 ; IEC 60749-5 ; JESD22-A101C)
Cycled THB (JESD22-A100C ; MIL-STD-883 Method 1004.7)
ECSS-Q-ST-70-17C
Normes applicables
IEC 60068-2 Environmental testing
IEC 60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test Methods
JEDEC JESD22 Solid State Device Environmental Testing
MIL-STD-883K Test Method standard for microcircuits (version K, 04/16)
Découvrez les autres métiers ELEMCA :
Contrôle Non Destructif & métrologie Localisation non destructive de défauts Analyses physico-chimiques Analyses thermomécaniques Analyses microstructurales Inspections de conformité IPC-A-610 Vérifications ECSS-Q-ST-70-38C Simulation numérique Tests back-end composants