Nos prestations de laboratoire vous accompagnent
Appuyez-vous sur notre équipe de techniciens et ingénieurs. Elle vous apportera toute sa réactivité et expertise pour répondre aux enjeux propres à votre fonction.
Vous êtes :
Fabricant de composants microélectroniques : MEMS, capteurs, passifs, discrets
Assembleur / intégrateur électronique (EMS)
Équipementier, constructeur ou exploitant : aéronautique, spatial, défense, transports, énergies, télécom
Nous accompagnons l’essentiel de vos métiers liés à l’électronique haute fiabilité :
Conception : évaluation & sélection des technologies (matériaux, composants et assemblages)
Industrialisation : méthodes & procédés
Qualité : AQP, AQF, SAV
Laboratoire intégré : essais, analyses, diagnostic
Notre offre de services Labo capitalise sur les compétences de notre équipe et sur nos moyens techniques – avec le large soutien du CNES, à travers le laboratoire commun CNES-ELEMCA – pour intervenir sur vos secteurs de pointe – tout particulièrement le semiconducteur, l’assemblage des circuits imprimés (PCBA) et le spatial.
Nos métiers
LABORATOIRE D'ANALYSES TECHNOLOGIQUES ET DE DEFAILLANCE
→ évaluer un composant électronique, des choix de conception ou une production (structure et matériaux)
→ obtenir un diagnostic clair suite à l'apparition de défaillances (retour terrain, arrêt de production, etc.)
Après une investigation complète, nos spécialistes Matériaux & Électronique vous exposent, dans un rapport détaillé, l’intégralité des informations technologiques ou la cause racine de défaillance du produit analysé.
Vous connaissez les choix de conception/fabrication ou le point faible de votre produit (conception, assemblage, intégration, usage) pour en tirer des choix éclairés et pertinents : sélection du composant ou application d’une solution corrective efficace.
Imagerie optique et électronique
Observer et identifier les empilements et matériaux Caractériser le défaut pour en expliquer l'origine
Microscopie optique • MEB / TEM • EDX / EBSD • AFM
LABORATOIRE DE QUALIFICATION ET DE FIABILITE
→ contrôler la conformité de mes circuits imprimés nus ou assemblés
→ valider l'authenticité de composants issus d'une source douteuse
→ estimer la durée de vie de mon produit face à ses profils de mission (calcul ou essais expérimentaux)
Nos contrôles (inspections visuelles, radiographie X, microsections : coupes micrographiques / coupes métallographiques) et essais (cyclage thermique, chaleur humide, vide thermique) sont réalisés en accord avec une large base normative (ECSS, IEC, IPC, JEDEC, MIL-STD ou standards Clients).
Vous vous assurez de la conformité de vos cartes électroniques ou de l’authenticité de vos lots de composants à risque.
Contrôles de lots brokers
IDEA-STD-1010, AS6171A, ISO 2859-1
Inspection externe • RX2D • ouverture package + inspection interne (puce)
Vos marchés
Fabricants de composants
Analyses sur puces nues ou sur composants packagés
Equipements dédiés au secteur :
→ Lock-in thermography, micro tomographie X haute résolution, PHEMOS
→ FIB (Ga, Plasma), polisseuse ionique, laser
→ MEB-EDX / EBSD, STEM, TEM, AFM
Espace
Contrôle qualité et qualification selon critères ECSS
→ Qualification de cartes assemblées selon ECSS-Q-ST-70-61C *ELEMCA est recommandé par l'ESA*
→ Analyses de construction & DPA de composants selon ECSS-Q-ST-60-13C
→ Essais environnementaux [-180°C ; +300°C] sous vide thermique ou flux N2
→ Tests de dégazage (TML, CVCM) selon ECSS-Q-70-02
→ Propriétés thermomécaniques des polymères (CTE, Tg, viscosité, taux de réticulation) [-150°C ; + 900°C]
EMS
Qualification du report
→ Qualification des circuits imprimés selon IPC-A-610
→ Essais SIR selon IPC-TM-650
→ Contrôle d’entrée de composants (détection de contrefaçon) selon IDEA-STD-1010, AS6171A, ISO 2859-1
→ Pôle microscopie optique (coupes micrographiques, mesures IMC) : certification ISO 17025/COFRAC en cours
