Nous réalisons des tests sur les packages et interconnexions (back-end composant), afin de répondre à différentes interrogations :



Nous menons ces tests et contrôles sur les briques « back-end » de composants électroniques : microcâblage (wedge bonding), microbillage (BGA, ball bonding) et report de puce sur lead-frame (die attach).


Résistance mécanique

Câblage :
Arrachement fils / cisaillement billes BGA (Bond strength / Wire bond shear test : MIL-STD-883 Method 2011.9 ; IEC 60749-22 ; JESD22-B116B)

Report Puce / substrat :
Arrachement puce (Substrate Attach Strength : MIL-STD-883 Method 2027.2)
Cisaillement puce (Die shear strength : MIL-STD-883 Method 2019.9)




Herméticité package

Fines ou larges fuites
(fine / gross leak : MIL-STD 883 Method 1014.15 ; IEC 60749-8)

Microcavités / très fines fuites :
Déflexion membrane / Pénétration N2O (SEMI MS8-0309)




Intégrité interne package

PIND test (MIL-STD 750F Method 2052)



Normes applicables

IEC 60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test Methods

JEDEC JESD22 Solid State Device Environmental Testing

MIL-STD 750F Test methods for semiconductor devices (version F, 11/16)

MIL-STD-883K Test Method standard for microcircuits (version K, 04/16)