Nous réalisons des tests sur les packages et interconnexions (back-end composant), afin de répondre à différentes interrogations :



Nous menons ces tests et contrôles sur les briques « back-end » de composants électroniques : microcâblage (wedge bonding), microbillage (BGA, ball bonding) et report de puce sur lead-frame (die attach).


Résistance mécanique

Câblage :
Arrachement fils / cisaillement billes BGA (Bond strength / Wire bond shear test : MIL-STD-883 Method 2011.9 ; IEC 60749-22 ; JESD22-B116B)

Report Puce / substrat :
Arrachement puce (Substrate Attach Strength : MIL-STD-883 Method 2027.2)
Cisaillement puce (Die shear strength : MIL-STD-883 Method 2019.9)




Herméticité package

Fines ou larges fuites
(fine / gross leak : MIL-STD 883 Method 1014.15 ; IEC 60749-8)

Microcavités / très fines fuites :
Déflexion membrane / Pénétration N2O (SEMI MS8-0309)




Intégrité interne package

PIND test (MIL-STD 750F Method 2052)




Mesures et tests électriques

Passifs
Condensateurs, résistances, bobines

Électromécaniques
Connecteurs, relais (power), commutateurs (signal)

Composants actifs discrets
Diodes, transistors, AOP

Composants spécifiques
IC, capteurs / MEMS

Facteur de dissipation, tanΔ
Courant de fuite
ESR, courant d’ondulation
Rigidité électrique / tension de claquage (max 12kV)

Résistance de contact, R = f (T°, I)
Conductivité, sigma
Balayage fréquentiel (analyseur de spectre)
Timing / délai de réponse

I-V*
Balayage fréquentiel
SOA, tension de claquage

Continuité
Tests paramétriques
Tests fonctionnels
Full custom (dév banc & instrumentation sur mesure)

[-75°C ; +200°C] pour caractérisation directe (girafes thermiques).
Certaines mesures, notamment sur MEMS, peuvent être menées in-situ, lors d’essais thermiques [-180°C ; +300°C] ou climatiques (max 95% HR, 95°C).



Normes applicables

IEC 60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test Methods

JEDEC JESD22 Solid State Device Environmental Testing

MIL-STD 750F Test methods for semiconductor devices (version F, 11/16)

MIL-STD-883K Test Method standard for microcircuits (version K, 04/16)



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